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KLA 三維光學(xué)輪廓儀Zeta-20
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探針式輪廓儀/臺(tái)階儀Tencor P7 /P17
PLS-F1000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)
晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量,結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;
PLS-F1000/F1002晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專門測(cè)量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動(dòng)晶圓形貌檢測(cè)及分選機(jī)。
PLS-F1002晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測(cè)機(jī)
晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量,結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)?nèi)容包括: 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness , TIR, Sag, LTV(Fullmap 測(cè)試)。
QuickPRO-RPS--旋轉(zhuǎn)剖面儀
專為測(cè)量旋轉(zhuǎn)對(duì)稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設(shè)計(jì),如金剛石車削光學(xué)表面和模塑或拋光的非球面透鏡
德國(guó)T&S TS-X 輪廓測(cè)試儀
Mahr馬爾 光學(xué) 3D 輪廓儀 表面掃描
靈活性和效率 ? 測(cè)量系統(tǒng)在實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)環(huán)境中均可使用 ? 幾乎可對(duì)任何材料進(jìn)行測(cè)量 ? 測(cè)量軟件直觀的用戶引導(dǎo)確保了測(cè)量過(guò)程簡(jiǎn)單快速 ? 無(wú)需進(jìn)行耗時(shí)的樣品制備(例如,定向、防反射涂層或噴濺涂覆法等) ? 短短幾秒便可完成表面掃描和 2D 輪廓 ? 通過(guò)雙向掃描之類的功能可進(jìn)一步加快原本就很高的測(cè)量速度
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