PLS-F1000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)
PLS-F1000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)
PLS-F1000/F1002晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)
PLS-F1000/F1002晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)
PLS-F1000/F1002晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)
一、設(shè)備簡介
1、應(yīng)用范圍
晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量,結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括:包括 TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sag, LTV (Fullmap 測試)。
2、檢測原理
晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)設(shè)備系統(tǒng)白色光源用于照亮零件表面。如圖所示,光通過光纖從控制單元傳輸?shù)焦鈱W(xué)傳感器,該傳感器根據(jù)波長將光分為不同的焦距。根據(jù)反射光的波長,進(jìn)行納米級(jí)高精度距離測量。光學(xué)傳感器性能決定測量范圍。由于探頭的高數(shù)值孔徑和光學(xué)傳感器的動(dòng)態(tài)范圍,可以在多種材料上進(jìn)行測量。檢測原理如圖 1-1 所示。通過將上下探頭間的標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行手次厚度校準(zhǔn)后,就可以進(jìn)行厚度測量。
3、光譜共焦測量原理

二、設(shè)備規(guī)格
1、整體基本結(jié)構(gòu)
測控系統(tǒng)的硬件由高精度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、晶圓機(jī)械手、數(shù)據(jù)獲取與檢測模組、檢測控制系統(tǒng)以及自動(dòng)上下料系統(tǒng)組成。
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報(bào)價(jià):面議
已咨詢426次晶圓形貌和參數(shù)檢測
報(bào)價(jià):面議
已咨詢360次晶圓形貌和參數(shù)檢測
報(bào)價(jià):面議
已咨詢379次晶圓形貌和參數(shù)檢測
報(bào)價(jià):面議
已咨詢6084次量測儀器
報(bào)價(jià):面議
已咨詢364次晶圓鍵合機(jī)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢1026次參比光譜橢偏儀
報(bào)價(jià):面議
已咨詢64次儀器儀表
報(bào)價(jià):面議
已咨詢973次白動(dòng)晶圓光學(xué)檢測(Wafer AOI)系統(tǒng)
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晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量,結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動(dòng)晶圓形貌檢測及分選機(jī)。
晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測機(jī)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量,結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括: 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness , TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。
專為測量旋轉(zhuǎn)對(duì)稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設(shè)計(jì),如金剛石車削光學(xué)表面和模塑或拋光的非球面透鏡
靈活性和效率 ? 測量系統(tǒng)在實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)環(huán)境中均可使用 ? 幾乎可對(duì)任何材料進(jìn)行測量 ? 測量軟件直觀的用戶引導(dǎo)確保了測量過程簡單快速 ? 無需進(jìn)行耗時(shí)的樣品制備(例如,定向、防反射涂層或噴濺涂覆法等) ? 短短幾秒便可完成表面掃描和 2D 輪廓 ? 通過雙向掃描之類的功能可進(jìn)一步加快原本就很高的測量速度