KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀
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KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀產(chǎn)品介紹：
KLA Profilm3D 是一款3D白光干涉輪廓儀。KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀使用垂直干涉掃描(WLI)技術(shù)與相位干涉(PSI)技術(shù)。以較低的價格實現(xiàn)次納米級的表面形貌研究。采用白光干涉原理，不損傷樣品。
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀產(chǎn)品特點優(yōu)勢：
視場范圍：Profilm3D僅用10倍物鏡就提供了達到2mm的視場范圍，同時其最大4倍光學(xué)變焦的功能滿足了不同應(yīng)用時切換多個物鏡的需求。這些都進一步降低了采購需求成本。
100mm自動XY樣品臺：每臺Profilm3D光學(xué)輪廓儀都配備100mm自動XY樣品臺，4孔物鏡轉(zhuǎn)臺和手動調(diào)平裝置作為標(biāo)準(zhǔn)配置。
性價比高：以較低的價格實現(xiàn)次納米級的表面形貌研究。
?非接觸式高精度測量?：垂直分辨率可達?亞納米級?（<1nm），適用于敏感材料（如軟質(zhì)聚合物、生物樣本）的無損檢測。
?測量簡單：?Profilm3D光學(xué)輪廓儀軟件能直觀的反應(yīng)包括表面粗糙度，形狀和臺階高度的測量。在數(shù)秒內(nèi)，您可以獲得平面和曲面表面上測量所有常見的粗糙度參數(shù)。也可以選擇拼接功能軟件升級來組合多個影像以提供大面積測量。
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀產(chǎn)品測量原理：
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀采用白光作為光源，通過分光鏡將光束分為兩路：一路照射被測樣品表面，另一路投射至參考鏡表面，兩束反射光在CCD相機上形成干涉條紋。樣品表面的微小高度差導(dǎo)致光程差變化，通過分析干涉條紋的明暗分布及位置偏移，計算表面各點的相對高度，生成三維形貌數(shù)據(jù)。
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀主要應(yīng)用：
臺階高度 | 紋理 |
外形 | 應(yīng)力 |
薄膜厚度 | 缺陷檢測 |
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀產(chǎn)品參數(shù)：
厚度范圍（WLI） | 50nm-10mm | 厚度范圍(PSI) | 0-3μm |
RMS重復(fù)性(WLI）: | 1.0nm | RMS重復(fù)性(PSI）: | 0.1nm |
臺階高度準(zhǔn)確度： | 0.7% | 臺階高度精確度： | 0.1% |
樣品反射率范圍： | 0.05%-100% | ISO25178兼容： | 是 |
更多參數(shù)可聯(lián)系我們獲取 | |||
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀圖：
上傳人：優(yōu)尼康科技有限公司
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晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運動模組及晶圓機械手可實現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動晶圓形貌檢測及分選機。
晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動檢測機使用高精度高速紅外干涉點傳感器實現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運動模組及晶圓機械手可實現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。
專為測量旋轉(zhuǎn)對稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設(shè)計，如金剛石車削光學(xué)表面和模塑或拋光的非球面透鏡
靈活性和效率 ? 測量系統(tǒng)在實驗室以及生產(chǎn)環(huán)境中均可使用 ? 幾乎可對任何材料進行測量 ? 測量軟件直觀的用戶引導(dǎo)確保了測量過程簡單快速 ? 無需進行耗時的樣品制備（例如，定向、防反射涂層或噴濺涂覆法等） ? 短短幾秒便可完成表面掃描和 2D 輪廓 ? 通過雙向掃描之類的功能可進一步加快原本就很高的測量速度
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