布魯克 ContourSP 三維光學(xué)輪廓儀
布魯克 ContourX-100 三維光學(xué)輪廓儀
布魯克 ContourX-200 三維光學(xué)輪廓儀
布魯克 NPFLEX 三維光學(xué)輪廓儀
ZYGO Qualifire? 激光干涉儀
ZYGO Qualifire? 激光干涉儀
三維光學(xué)輪廓儀
ContourSP
專為測(cè)量PCB面板的每一層而設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體封裝工業(yè)提供高性能、高可靠性和高通量的測(cè)量
ContourSP
大面板計(jì)量系統(tǒng)融合了十余年封裝光學(xué)表征專業(yè)技術(shù)，使高密度互連 PCB（HDI-PCB）基板的測(cè)量效率比上一代白光干涉（WLI）儀器增加了一倍以上。該系統(tǒng)專用于在制造過程中測(cè)量 PCB 面板的每一層，融入了一大批先進(jìn)測(cè)量功能，大幅提升半導(dǎo)體封裝行業(yè)的量產(chǎn)性能、便利性、可靠性和效率。具有計(jì)量功能的 ContourSP 采用簡(jiǎn)單易用的生產(chǎn)界面，通過用戶自定義輸入，實(shí)現(xiàn)快速、便捷的基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)齊。
無(wú)可比擬的精確度
具有計(jì)量功能的 ContourSP 系統(tǒng)采用全新耐振動(dòng)設(shè)計(jì)和獲得的Wyko垂直掃描干涉（VSI）成像技術(shù)，可以執(zhí)行極其精確的三維關(guān)鍵尺寸（CD）測(cè)量并達(dá)到納米級(jí)分辨率。這種能力與廣泛的自動(dòng)化相結(jié)合，使得 ContourSP 能夠同時(shí)作為強(qiáng)大的表面形貌測(cè)量?jī)x和易于使用的缺陷檢測(cè)工具執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù)。
（ContourSP 可測(cè)量掩模、焊盤和掩模內(nèi)基板的尺寸和高度）
簡(jiǎn)化操作和分析
ContourSP 采用直觀生產(chǎn)界面，包含了多種基準(zhǔn)點(diǎn)的簡(jiǎn)單設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位。除了合格（pass）/失?。╢ail）信息外，用戶還可以選擇詳細(xì)的參數(shù)結(jié)果，顯示在摘要屏幕上。Vision64 軟件為工程師、技術(shù)人員和操作人員提供全面的訪問控制，具有方便的坐標(biāo)文件導(dǎo)入功能，確保機(jī)臺(tái)間程序移植和快速文件創(chuàng)建。
ContourSP 包含了多種基準(zhǔn)點(diǎn)的簡(jiǎn)單設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位。
可選配軟件確?？焖佟?zhǔn)確地定位在特征圖案位置。
專為面板計(jì)量設(shè)計(jì)的大面積測(cè)量區(qū)域
該系統(tǒng)采用布魯克顛覆性的龍門架設(shè)計(jì)和集成工作站，布局緊湊，zui大可支持 600x600 毫米樣品。軟件專為生產(chǎn)面板計(jì)量設(shè)計(jì)，可幫助制造工程師和操作人員充分利用獨(dú)特的光學(xué)輪廓分析功能，包括動(dòng)態(tài)信號(hào)分區(qū)、復(fù)測(cè)功能、補(bǔ)償基板翹曲的面形追蹤、坐標(biāo)文件導(dǎo)入、ESD、面板識(shí)別碼讀取和圖案識(shí)別等。
ContourSP 龍門架設(shè)計(jì)提供了 600x600mm 測(cè)量區(qū)域。
報(bào)價(jià)：￥500000
已咨詢487次輪廓儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢521次臺(tái)階儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢1549次輪廓儀/白光干涉儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢1530次輪廓儀/白光干涉儀
報(bào)價(jià)：￥500000
已咨詢305次輪廓儀
報(bào)價(jià)：￥500000
已咨詢415次輪廓儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢1566次輪廓儀
報(bào)價(jià)：面議
已咨詢1708次輪廓儀
?
晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專門測(cè)量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動(dòng)晶圓形貌檢測(cè)及分選機(jī)。
晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)?nèi)容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測(cè)試)。
專為測(cè)量旋轉(zhuǎn)對(duì)稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設(shè)計(jì)，如金剛石車削光學(xué)表面和模塑或拋光的非球面透鏡
靈活性和效率 ? 測(cè)量系統(tǒng)在實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)環(huán)境中均可使用 ? 幾乎可對(duì)任何材料進(jìn)行測(cè)量 ? 測(cè)量軟件直觀的用戶引導(dǎo)確保了測(cè)量過程簡(jiǎn)單快速 ? 無(wú)需進(jìn)行耗時(shí)的樣品制備（例如，定向、防反射涂層或噴濺涂覆法等） ? 短短幾秒便可完成表面掃描和 2D 輪廓 ? 通過雙向掃描之類的功能可進(jìn)一步加快原本就很高的測(cè)量速度
關(guān)注微信公眾號(hào)
微信小程序
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已審核
分享
收藏
滬公網(wǎng)安備 31011502008050號(hào)