Bruker Dektak Pro布魯克臺階儀
bruker布魯克三維光學輪廓儀ContourX-100
布魯克三維光學輪廓儀ContourX-200
布魯克三維光學輪廓儀ContourX-500
Bruker M4 TORNADO PLUS XRF成像光譜儀
bruker布魯克三維光學輪廓儀ContourX-100

具備高性價比的 ContourX-100 光學輪廓儀為精確的、可重復的、非接觸式表面測量樹立了新基準。
該系統(tǒng)占地面積小,所采用的簡化方案融合了布魯克幾十年的白光干涉(WLI)創(chuàng)新技術,具有強大的二維/三維高分辨測量能力。
新一代增強功能包括全新的 5MP 攝像頭和更新平臺,實現(xiàn)更多縫合功能,并新增一個測量模式 USI,提升了精加工表面、厚膜和摩擦學應用測量時的便捷性和靈活性。ContourX-100 堪稱性價比高的臺式系統(tǒng)。
計量能力

ContourX-100 輪廓儀是布魯克40多年來在非接觸式表面計量、表征和成像領域?qū)S泄鈱W創(chuàng)新的結晶。
該系統(tǒng)利用三維 WLI 和二維成像技術,一次采集可執(zhí)行多次分析。
ContourX-100 在反射率 0.05% 到 100% 的所有表面情況下都能發(fā)揮穩(wěn)定性能。
價值和分析

ContourX-100 臺式可執(zhí)行數(shù)千種自定義分析,并采用布魯克簡單而強大的 VisionXpress 和 Vision64 用戶界面,提升了實驗室和工廠的生產(chǎn)效率。
軟硬件結合,實現(xiàn)簡便操作下的高效率光學性能,全面超越同類計量技術。
報價:面議
已咨詢1422次納米壓痕儀
報價:面議
已咨詢1163次光譜儀
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報價:面議
已咨詢2321次臺階儀
報價:面議
已咨詢1092次輪廓儀/白光干涉儀
報價:面議
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報價:面議
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報價:面議
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晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實現(xiàn)晶圓的非接觸式測量,結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動晶圓形貌檢測及分選機。
晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動檢測機使用高精度高速紅外干涉點傳感器實現(xiàn)晶圓的非接觸式測量,結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以實現(xiàn)的尺寸與結構測量內(nèi)容包括: 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness , TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。
專為測量旋轉(zhuǎn)對稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設計,如金剛石車削光學表面和模塑或拋光的非球面透鏡
靈活性和效率 ? 測量系統(tǒng)在實驗室以及生產(chǎn)環(huán)境中均可使用 ? 幾乎可對任何材料進行測量 ? 測量軟件直觀的用戶引導確保了測量過程簡單快速 ? 無需進行耗時的樣品制備(例如,定向、防反射涂層或噴濺涂覆法等) ? 短短幾秒便可完成表面掃描和 2D 輪廓 ? 通過雙向掃描之類的功能可進一步加快原本就很高的測量速度