客戶位于美麗的廈門市，成立于2011年，隸屬于臺(tái)灣某科技股份有限公司，是一家工藝能力高達(dá)0.35μm 6英寸集成電路晶圓加工高科技企業(yè)。主要從事集成電路與特殊半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體集成電路芯片、分立器件芯片，應(yīng)用于通訊類電路、消費(fèi)類電子、汽車電子類電路、太陽(yáng)能光伏電路、邏輯電路、功率集成電路、智能卡、單片系統(tǒng)集成電路、電子電力器件、LED/LCD驅(qū)動(dòng)、儀器儀表芯片等領(lǐng)域。

客戶采購(gòu) FR-Scanner Ultra 模塊化厚度測(cè)繪系統(tǒng)平臺(tái)，集成了最先進(jìn)的光學(xué)、電子和機(jī)械模塊，用于表征薄膜光學(xué)參數(shù)。晶圓放置在真空吸盤上，該真空吸盤支持尺寸/直徑達(dá) 200 毫米的各種晶圓。此臺(tái)設(shè)備配置了紅外干涉光譜波段，主要用于硅片減薄后的厚度及均勻性的準(zhǔn)確測(cè)量，測(cè)量硅厚厚度高達(dá)1mm. 同時(shí)也適用于玻璃，SiC，藍(lán)寶石，GaN，Inp，鈮酸鋰等材料。