我們的EVG770分步重復(fù)納米壓印光刻機(jī)是用于步進(jìn)式納米壓印光刻的通用平臺(tái)，可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從蕞大50 mm x 50 mm的小模具到蕞大300...

EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于大300 mm的基板。

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選...

Thetametrisis膜厚測(cè)量?jī)xFR-pRo是一個(gè)模塊化和可擴(kuò)展平臺(tái)的光學(xué)測(cè)量設(shè)備，用于表征厚度范圍為1nm-1mm 的涂層。

LAS-P-VIS?是一個(gè)中等大小的非接觸式透鏡對(duì)準(zhǔn)和檢測(cè)儀，從地面開(kāi)始設(shè)計(jì)，用于單元件、雙透鏡、三重透鏡和多元件透鏡組件的精密透鏡集中和傾斜測(cè)量

非接觸式電阻測(cè)試可保證被測(cè)試材料的實(shí)際薄膜電阻值偏差不超過(guò) 3%。以下圖表所展示的是根據(jù) 10 NIST、VLSI 和 MSA 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試的 Delcom 計(jì)量器。

三維形貌儀通過(guò)集成一對(duì)單點(diǎn)，非接觸式，納米分辨率的彩色共聚焦傳感器與高速，納米編碼的X/Y/Z協(xié)調(diào)運(yùn)動(dòng)，QuickPRO-CUBE?捕獲同步的前，后和基準(zhǔn)表面3D點(diǎn)云地形，用于托盤(pán)中的單鏡頭或微鏡頭的...

Herz AVI系列主動(dòng)式防震臺(tái)的性能非?？煽?！遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了 電鏡安裝所要求的振動(dòng)值，使電鏡能夠獲取十分清晰的高質(zhì)量圖片！

納米壓印支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。

EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有最高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時(shí)間...

顯示器薄膜測(cè)量?jī)x*的光學(xué)模塊可容納所有光學(xué)部件：分光計(jì)、復(fù)合光源(壽命10000小時(shí))、高精度反射探頭。因此，在準(zhǔn)確性、重現(xiàn)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性方面保證了優(yōu)異的性能。

光刻機(jī)Track系統(tǒng)通過(guò)集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動(dòng)化功能，完善了EVG光刻機(jī)產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機(jī)Track系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái)，將EVG已建立的光學(xué)...

GEMINI FB（熔融鍵合）在室溫和環(huán)境壓力條件下執(zhí)行對(duì)齊的直接鍵合。因?yàn)楫?dāng)晶圓被帶入在對(duì)準(zhǔn)器時(shí)形成初始鍵合，沒(méi)有必要配備對(duì)準(zhǔn)鍵合腔。高通量，**的對(duì)準(zhǔn)精度和較小的占地面積，再加上多個(gè)預(yù)處理室，可確...

Dymek Orzew FC20使用無(wú)接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標(biāo)準(zhǔn)真空吸附晶圓載臺(tái)，Dymek Orzew FC20X使用無(wú)接觸式點(diǎn)光譜共焦對(duì)射傳感器，搭配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的三點(diǎn)支撐水平載臺(tái)，兩套...

EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。

LODAS? – CI8是列真株式會(huì)社推出的一款化合物半導(dǎo)體SiC、GaN晶圓檢查裝置。