相約 Tescan & 華控，
共探原位CT技術(shù)與應(yīng)用新前沿
第二輪通知
2025.10.28 - 10.31
華控（蘇州）
活動概況
Tescan & 華控
第一屆原位CT技術(shù)
與應(yīng)用研討會
在首輪 Tescan Micro-CT 技術(shù)研討會后，我們收獲了來自各領(lǐng)域的關(guān)注與熱烈反饋。為更深入地滿足各位對前沿技術(shù)探索的需求，我們正式啟動以 “多維度與極限環(huán)境原位 4D CT” 為核心的第二輪線下研討會通知。
本期活動將徹底超越傳統(tǒng)的講座模式，我們誠邀您親臨 Tescan 演示中心，圍繞四大前沿專題，通過真實的設(shè)備、真實的樣品與實時的掃描數(shù)據(jù)，零距離體驗 micro-CT 技術(shù)如何在高分3D，以及動態(tài)、極限環(huán)境下，揭示材料內(nèi)部最深層次的奧秘。
核心亮點前瞻
真實設(shè)備現(xiàn)場操作
不再是視頻與PPT，您將親眼目睹 Tescan Micro-CT 主機與原位測量設(shè)備的協(xié)同運作，感受頂級成像技術(shù)的精準與高效。
實時數(shù)據(jù)生成與解讀
我們將現(xiàn)場進行樣品掃描、數(shù)據(jù)采集與三維重建，專家團隊同步解讀成像結(jié)果，帶您洞悉數(shù)據(jù)背后的科學(xué)與工程價值。
深度互動與專屬答疑
與TESCAN資深應(yīng)用專家及工程師團隊面對面交流，針對您的研究痛點與技術(shù)難題，提供一對一的深度解答與方案探討。
從靜態(tài)到動態(tài)的跨越
親歷從靜態(tài)3D結(jié)構(gòu)到動態(tài)4D過程的技術(shù)飛躍，見證材料在應(yīng)力、高溫下的實時演變，獲取前所未有的研究視角。
專題日程 深度解讀
10月28日
Day 1
材料極限服役環(huán)境· | |||||||||
現(xiàn)場演示核心： 我們將啟動 Tescan CT 搭配華控智能高溫原位力學(xué)加載裝置，將陶瓷基復(fù)合材料樣品在加熱至1200度或以上，并實時進行4D CT掃描。您將能目睹材料在熱場中內(nèi)部裂紋、孔隙演變及應(yīng)變的動態(tài)過程，為您的極限環(huán)境材料研究提供最強有力的數(shù)據(jù)支撐。 | |||||||||
10月29日
Day 2
新能源電池·行業(yè)CT應(yīng)用 | |||||||||
現(xiàn)場演示核心： 針對新能源行業(yè)最關(guān)心的安全問題，我們將使用 Tescan 系列或?qū)Ｓ媒鉀Q方案，對一電池進行無損掃描。通過三維數(shù)據(jù)，現(xiàn)場剖析電極結(jié)構(gòu)、評估界面狀態(tài)、并尋找可能存在的制造缺陷，展示CT技術(shù)在電池研發(fā)與失效分析中的核心價值。 | |||||||||
10月30日
Day 3
三軸巖石力學(xué)· | |||||||||
現(xiàn)場演示核心： 重點展示 Tescan UniTOM 系列與華控智能高性能原位三軸力學(xué)加載臺的集成解決方案。我們將放置真實的巖心樣品，在施加三軸向載荷的同時，進行4D CT掃描。您將親眼在屏幕上看到微裂縫萌生、擴展直至貫通的實時動態(tài)全過程，領(lǐng)略巖石力學(xué)研究的革新性工具。 | |||||||||
10月31日
Day 4
頁巖原位高溫·動態(tài)4D CT | |||||||||
現(xiàn)場演示核心： 重點展示 Tescan UniTOM 系列與華控智能高性能原位高溫加載臺的集成解決方案。我們將放置真實的頁巖樣品，在施加高溫環(huán)境的同時，進行連續(xù)4D CT掃描。您將親眼在屏幕上看到高溫裂解、微裂縫萌生、擴展的實時動態(tài)全過程，領(lǐng)略原位4D CT研究的革新性工具。 | |||||||||
為何您應(yīng)親臨現(xiàn)場？
零距離接觸尖端設(shè)備
觸摸設(shè)備，了解設(shè)計細節(jié)，與操作工程師直接對話，獲得第一手的技術(shù)信息。
解決最實際的研究難題
帶著您的樣品或技術(shù)問題來到現(xiàn)場，我們的專家團隊將為您提供初步的掃描評估與切實可行的解決方案。
構(gòu)建高效的合作網(wǎng)絡(luò)
與來自不同領(lǐng)域的同行專家現(xiàn)場交流，激發(fā)跨界研究靈感，拓展合作機遇。
獲得沉浸式技術(shù)體驗
從樣品安裝、參數(shù)設(shè)置到結(jié)果分析，全程參與，深度理解Micro-CT技術(shù)的全流程與應(yīng)用邊界。
參會指南
時間：2025年10月28日 - 10月31日
地點：華控（蘇州）智能裝備有限公司
參與形式：線下研討會
注意：由于場地與設(shè)備需要，報名需經(jīng)審核。
掃碼報名
我們期待您的參與，與您共同探索原位CT技術(shù)的無限可能！
點開圖片
識圖免費報名
關(guān)注主辦方微信公眾號
獲取后續(xù)會議信息與通知。
● 回顧第一輪通知 | |
? 點擊閱讀 |
Contact us | 關(guān)注我們 | ||||||||
Tescan.com |
全部評論(0條)
相關(guān)產(chǎn)品推薦（★較多用戶關(guān)注☆）
TESCAN 電鏡質(zhì)譜 FIB-SEM-TOF-SIMS 聯(lián)用系統(tǒng)
報價：面議 已咨詢 4745次
TESCAN 高分辨率三維 X 射線 CT 顯微鏡
報價：面議 已咨詢 4417次
TESCAN 多分辨率 3D X射線CT顯微成像系統(tǒng)
報價：面議 已咨詢 4557次
TESCAN 四維 X 射線 CT 顯微鏡
報價：面議 已咨詢 4574次
捷克泰思肯 TESCAN AMBER X 高分辨氙離子源雙束掃描電鏡
報價：面議 已咨詢 4652次
TESCAN CLARA 超高分辨場發(fā)射掃描電鏡
報價：面議 已咨詢 4680次
捷克泰思肯 TESCAN SOLARIS X 氙等離子源雙束FIB系統(tǒng)
報價：面議 已咨詢 4792次
TESCAN 集成礦物分析儀系統(tǒng)
報價：面議 已咨詢 4488次
你可能還想看
①本文由儀器網(wǎng)入駐的作者或注冊的會員撰寫并發(fā)布，觀點僅代表作者本人，不代表儀器網(wǎng)立場。若內(nèi)容侵犯到您的合法權(quán)益，請及時告訴,我們立即通知作者，并馬上刪除。
②凡本網(wǎng)注明"來源：儀器網(wǎng)"的所有作品，版權(quán)均屬于儀器網(wǎng)，轉(zhuǎn)載時須經(jīng)本網(wǎng)同意，并請注明儀器網(wǎng)(www.tz998.com)。
③本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明來源的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性，不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品來源，并自負版權(quán)等法律責任。
④若本站內(nèi)容侵犯到您的合法權(quán)益，請及時告訴,我們馬上修改或刪除。郵箱：hezou_yiqi
泰思肯貿(mào)易（上海）有限公司
熱點資訊
緊固件鍍層技術(shù)革新：T450鍍層膜厚儀賦能質(zhì)量管控
近期話題
相關(guān)產(chǎn)品
在線留言
關(guān)注微信公眾號
微信小程序
滬公網(wǎng)安備 31011502008050號
參與評論
登錄后參與評論