冪方科技是一家具備柔性電子全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和制造能力的高新科技企業(yè)。

基于多年的技術(shù)積累和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，冪方科技開(kāi)發(fā)了一整套成熟且完善的柔性電子智慧實(shí)驗(yàn)室解決方案，可以幫助高校、研究所和企業(yè)研發(fā)部快速完成柔性電子實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)和運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)安全、智能、高效的儀器設(shè)備管理，助力柔性電子領(lǐng)域相關(guān)課題的研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

根據(jù)不同的定制化方案，柔性電子智慧實(shí)驗(yàn)室可實(shí)現(xiàn)柔性集成電路及芯片、柔性能源器件、柔性傳感器和生物電子等柔性電子相關(guān)技術(shù)在智慧醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、柔性可穿戴等領(lǐng)域的研究和應(yīng)用。

自主研發(fā)90+專利技術(shù)

冪方科技擁有獨(dú)立的研發(fā)與技術(shù)團(tuán)隊(duì)，成員由上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、帝國(guó)理工大學(xué)以及其他國(guó)內(nèi)外知名院校畢業(yè)的博士和碩士組成，自主開(kāi)發(fā)了多款印刷與柔性電子制造與測(cè)試設(shè)備，印刷電子EDA設(shè)計(jì)軟件，以及百余種功能性印刷電子油墨。

突破傳統(tǒng)工藝瓶頸 | 多功能集成賦能柔性電子制造新紀(jì)元

柔性電子技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，傳統(tǒng)印刷工藝如噴墨、壓電等雖有一定突破，卻仍面臨材料兼容性差、工藝單一、精度限制等痛點(diǎn)。低粘度油墨難以實(shí)現(xiàn)高寬比結(jié)構(gòu)，復(fù)雜襯底適應(yīng)性弱；單一印刷模式無(wú)法滿足多元器件制備需求；手工操作導(dǎo)致薄膜均勻性差……這些問(wèn)題嚴(yán)重制約了柔性傳感器、可穿戴設(shè)備、柔性屏等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

柔性電子相關(guān)工藝流程

安全·合規(guī)·智能·高效·經(jīng)濟(jì)

冪方科技智慧實(shí)驗(yàn)室通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，提供實(shí)驗(yàn)室固定資產(chǎn)、儀器設(shè)備、環(huán)境和數(shù)據(jù)一體化綜合管理平臺(tái)，幫助您快速構(gòu)建實(shí)驗(yàn)室數(shù)智化，實(shí)現(xiàn)多維管控、自動(dòng)化與數(shù)據(jù)智能。

——確保實(shí)驗(yàn)室安全、合規(guī)、智能、高效、經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行管理。

（一）前處理/后處理

——印刷墨水與基底的前處理非常重要，會(huì)直接影響器件薄膜的質(zhì)量以及打印圖形的精度，如通過(guò)基底的前處理來(lái)降低表面張力，導(dǎo)電基底的功函數(shù)等；提高墨水的分散性，可以使印刷更流暢，避免打印頭阻塞。在薄膜印刷完成后，需要對(duì)薄膜進(jìn)行一定的后處理，如導(dǎo)電薄膜需要高溫退火來(lái)實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性，以及紫外交聯(lián)手段來(lái)實(shí)現(xiàn)薄膜的固化。

（二）墨水合成

——功能墨水材料作為柔性電子器件的核心技術(shù)之一，其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)，包括墨水的流動(dòng)性、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、快速且可控的固化速度，以及最終固化后所展現(xiàn)出的優(yōu)異電學(xué)、光學(xué)或機(jī)械性能，均對(duì)柔性電子器件的制備工藝、結(jié)構(gòu)精度以及最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)產(chǎn)生重要影響，因此功能材料墨水合成的批次穩(wěn)定性和一致性至關(guān)重要。

（三）制造與加工

——柔性電子器件的制造和加工無(wú)疑是器件制備流程中的核心環(huán)節(jié)，它不僅僅是從材料選擇到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，再到最終成品產(chǎn)出的簡(jiǎn)單線性過(guò)程，而是一個(gè)高度集成、多步驟、多工藝相互交織的復(fù)雜系統(tǒng)。在這個(gè)系統(tǒng)中，多種工藝的組合與優(yōu)化顯得尤為重要，它們共同決定了柔性電子器件的性能、可靠性和成本效益。

（四）器件封裝

——柔性電子器件為了保持其柔性特征，通常會(huì)使用薄膜沉積工藝在具有柔性和延展性的基底材料上制備不同的功能層來(lái)構(gòu)筑柔性電子器件。隨著柔性電子應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，對(duì)器件的性能和壽命提出了更高的要求，柔性電子器件的封裝變得越來(lái)越重要。封裝不僅可以保護(hù)柔性電子器件免受外力刮擦和沖擊等物理?yè)p壞，也可以防止水、氧、顆粒、溫度等周圍環(huán)境對(duì)功能層造成侵蝕和失效，從而保證器件性能，延長(zhǎng)使用壽命。

（五）測(cè)試與表征

——柔性電子材料與器件的測(cè)試表征貫穿于整個(gè)制備過(guò)程中。首先，在使用柔性/印刷功能油墨前，需要對(duì)油墨的參數(shù)進(jìn)行表征測(cè)試，以獲得良好的可印刷油墨，如油墨的粘度，表面張力，在基底上的鋪展性等；其次，通過(guò)不同加工工藝所獲得的薄膜，需要對(duì)其厚度，表面形貌，薄膜導(dǎo)電性能等進(jìn)行表征，以測(cè)試薄膜是否符合器件需求；最后，對(duì)制備的器件性能性能進(jìn)行表征，如器件的光電性能、機(jī)械穩(wěn)定性、柔性等。

標(biāo)簽：柔性電子柔性電子智慧實(shí)驗(yàn)室柔性電子測(cè)試