設(shè)備簡介

<sub>在柔性電子器件的制備過程中,功能層薄膜的后處理會涉及到很多復(fù)雜的后處理過程,如熱退火、UV光照等。而每種后處理過程都需要借助單獨(dú)的設(shè)備或裝置來完成,不僅增加了人工操作的步驟,同時也給器件制備帶來很多不確定的影響因素。

AP300自動后處理平臺具備多種后處理工藝,可以靈活設(shè)計(jì)后處理方案,系統(tǒng)自動按照工序設(shè)定依次完成各種后處理過程,既降低人工干預(yù)頻次,也確保后處理工藝的一致性,具有操作簡單、可靠性強(qiáng)、自動化程度高等特點(diǎn)。</sub>

技術(shù)參數(shù) 

_{機(jī)械系統(tǒng)}

_{最 大基底：210mm*148mm，基底厚度<10mm}

_{溫濕度要求：15-40℃(5-80RH無冷凝)}

_{加熱模塊范圍：室溫~200℃}

_{基板散熱方式：風(fēng)冷}

_{紫外模塊1：波長254nm，功率6w*4，帶遮光}

_{紫外模塊2：波長365nm，功率6w*4，帶遮光}

_{設(shè)備尺寸(長*寬*高)：935mm*490mm*280mm}

_{設(shè)備重量：35Kg}

_{硬件系統(tǒng)}

_I/O接口

_{網(wǎng)絡(luò)接口：wi?，連接路由器}

_{電源輸入：220VAC, 50Hz}

_{最 大功率：650W}

_{軟件系統(tǒng)}

_{后處理平臺軟件參數(shù)}

_{支持設(shè)備配網(wǎng)和調(diào)試}

_{支持后處理參數(shù)設(shè)置}

_{支持自定義工藝流程}

_{支持顯示設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)}

_{最 大功率：650W}

_{PC系統(tǒng)要求：Windows 10企業(yè)/專業(yè)版64位操作系統(tǒng)，Intel Core i5 CPU 2GHz，硬盤10GB 以上空閑，最低8GB內(nèi)存，無線或有線網(wǎng)卡}