YES-等離子剝離/脫膠系統(tǒng)
YES-自動硅烷單層沉積系統(tǒng)
YES-真空固化系統(tǒng)
YES-手動加載真空固化系統(tǒng)
YES-HMDS真空固化/蒸汽灌注系統(tǒng)
SPS 光刻機 POLOS μ
主要特征：
1、寫入分辨率低至2 μm
2、可調(diào)整的寫作領(lǐng)域和具有可互換目標的解決方案
3、與CAD文件或位圖圖像兼容
4、與g線光刻膠兼容
5、兼容多種基材（硅，玻璃，金屬，塑料等）
6、兼容任何樣品尺寸達4英寸的晶片
7、相機反饋以進行對準步驟
8、由于沒有硬掩模，節(jié)省了時間和金錢
9、將設(shè)計直接覆蓋在樣品上的直觀對齊方法
10、占地面積小的桌面
11、非常適合微電子，2D材料，微流體，光電，opty或任何其他2D微加工應用的技術(shù)
規(guī)格參數(shù)：
1、光源曝光：435 nm； 對準：525 nm
2、最小特征尺寸：2至23 μm可調(diào)
3、對準分辨率：低至1 μm / cm2
4、最大曝光面積：75 x75 mm2
5、基板尺寸：最大4”晶圓
6、系統(tǒng)尺寸：W：（36厘米）； D：（36厘米）; 高：（60厘米）
7、多合一PC：Win 10、24英寸全高清
8、SFTprint軟件：機器控制，步進重復，自動劑量測試，縫合，對齊
9、SFTconverter：將標準格式（gdsii，dxf，cif，oas）轉(zhuǎn)換為位圖圖像。 隨附的CAD軟件
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步進式光刻 更高的精度 激光主動對焦 6 英寸加工幅面 特征尺寸0.4 μm
本設(shè)備是我公司專門針對各大、專院校及科研單位研發(fā)使用的一種精密光刻機，主要用于中小規(guī)模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。
采用AOD激光操控技術(shù)，光斑定位精度優(yōu)于1nm，高精度套刻對準，結(jié)構(gòu)邊緣超平滑，可輕松構(gòu)建1微米以下線寬結(jié)構(gòu)。 先進的AOD激光操控技術(shù)，使得DaLI具有超高的激光定位精度（優(yōu)于1nm），超長的有效壽命，以及極高的穩(wěn)定性。DaLI主要適用于廣泛應用于MEMS、材料科學、微流控、微光學器件及其它微納加工領(lǐng)域。
主要優(yōu)勢 ? 小巧桌上型系統(tǒng) ? 掩膜板制作及激光直寫 ? 375nm 或405nm 激光源 ? 兼容所有光刻膠 ? 高深寬比: 1 x 20
創(chuàng)新采用三柔性支點實現(xiàn)高精度自動調(diào)平；真空接觸自動曝光；樣片升降、調(diào)平、接觸、曝光、復位實現(xiàn)自動化控制；采用積木錯位蠅眼透鏡實現(xiàn)高均勻照明；可連續(xù)設(shè)定分離間隙；采用雙目雙視場顯微鏡實現(xiàn)高對準精度。整機具有性能可靠、操作方便、自動化程度高等特點。
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