本方案通過PLC控制系統(tǒng)集成,實(shí)現(xiàn)快速溫變試驗(yàn)箱全流程自動(dòng)化運(yùn)行。聚焦試驗(yàn)效率與數(shù)據(jù)精度提升,覆蓋設(shè)備聯(lián)動(dòng)、樣品處理、流程管控等核心環(huán)節(jié),明確實(shí)驗(yàn)條件、操作規(guī)范及結(jié)果判定標(biāo)準(zhǔn),為環(huán)境可靠性試驗(yàn)提供高效
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概述
傳統(tǒng)試驗(yàn)箱依賴人工,存參數(shù)滯后、效率低、數(shù)據(jù)溯源難等問題。本方案基于PLC控制系統(tǒng),整合試驗(yàn)箱、機(jī)械臂、數(shù)據(jù)采集模塊及上位機(jī),構(gòu)建“參數(shù)設(shè)定-樣品轉(zhuǎn)運(yùn)-溫變試驗(yàn)-數(shù)據(jù)上傳-樣品取出”自動(dòng)化閉環(huán),實(shí)現(xiàn)無人值守,提升試驗(yàn)重復(fù)性與數(shù)據(jù)可信度,適用于電子元器件等環(huán)境適應(yīng)性測試。

實(shí)驗(yàn)/設(shè)備條件
樣品提取
由PLC系統(tǒng)控制機(jī)械臂完成,流程為“定位-抓取-轉(zhuǎn)運(yùn)-放置”。機(jī)械臂通過視覺定位識(shí)別樣品架坐標(biāo),按指令抓取≤100mm×100mm×50mm、≤1kg的樣品,經(jīng)緩沖平臺(tái)校準(zhǔn)姿態(tài)后,轉(zhuǎn)運(yùn)至試驗(yàn)箱指定工位。試驗(yàn)后,機(jī)械臂將樣品放回初始位置,樣品信息與試驗(yàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)綁定上傳。

實(shí)驗(yàn)/操作方法
實(shí)驗(yàn)結(jié)果/結(jié)論
5組電子元器件測試參數(shù):-40℃~120℃循環(huán)3次,速率10℃/min,保溫30min。結(jié)果:溫變曲線吻合度98%,波動(dòng)≤±0.3℃;單組耗時(shí)縮短40%,連續(xù)試驗(yàn)無轉(zhuǎn)運(yùn)失誤;數(shù)據(jù)完整可溯源。結(jié)論:方案實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)行,提升效率與精度,滿足環(huán)境可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)化需求。


儀器/耗材清單
標(biāo)簽:PLC控制溫度傳感器智能控制系統(tǒng)
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