選取具有代表性的電子元器件，如電阻、電容、芯片等。

對(duì)樣品進(jìn)行初始性能檢測(cè)，包括電氣參數(shù)、外觀檢查等，并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。

根據(jù)測(cè)試要求，設(shè)置高溫高濕試驗(yàn)箱的溫度、濕度和測(cè)試時(shí)間。

預(yù)熱試驗(yàn)箱，使其內(nèi)部環(huán)境達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。

將電子元器件正確安裝在測(cè)試夾具上，并通過導(dǎo)線與測(cè)試儀器連接，以便在測(cè)試過程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)性能變化。

注意樣品之間的間距，保證良好的通風(fēng)和溫濕度均勻分布。

啟動(dòng)試驗(yàn)箱，開始測(cè)試。

定期（如每隔一定時(shí)間間隔）對(duì)電子元器件的性能進(jìn)行監(jiān)測(cè)，記錄電氣參數(shù)、外觀變化等數(shù)據(jù)。

根據(jù)預(yù)先設(shè)定的失效標(biāo)準(zhǔn)（如電氣參數(shù)超出規(guī)定范圍、出現(xiàn)明顯的腐蝕或損壞等），判斷樣品是否失效。

對(duì)失效樣品進(jìn)行解剖分析，確定失效原因和機(jī)理。