測量原理
垂直入射的高穩(wěn)定寬波段光入射到樣品表面，在各膜層之間產生光學干涉現象，反射光經過光譜分析以及回歸算法可計算出薄膜各層的厚度。適合測量納米級至微米級的透明或半透明膜層的厚度、反射率、折射率等參數。
硅片上SiO2膜的干涉反射率曲線
產品特色
軟硬件完全國產化
測量范圍：可測量1納米到250微米的薄膜厚度、折射率、反射率。
非接觸測量：可測量硬質材料、軟質材料或表面易受損的樣品。
高精度，高穩(wěn)定性：亞納米級厚度測量精度，靜態(tài)穩(wěn)定性可達0.02納米。
多層膜測量能力：可以測量多層復合薄膜各層的厚度。
智能化算法：核心專 利算法，一鍵式測量大跨度膜厚，極大簡化測量流程。
獨特的軟件功能：自研PolarX分析軟件，包含配方預測驗證、特殊材料捏合等獨特功能。
核心功能
薄膜測量：反射率最 優(yōu)化擬合算法
厚膜測量：傅里葉變換算法
配方預測驗證算法
(一鍵式測量多種厚度的樣品)
特殊材料捏
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產品特性： ?薄膜行業(yè)厚度測量標準配置，適用于高精度測量，內置測帽調平機構、避免反復設置系數 ?全自動測量，避免人為因素干擾，提高精度，數值自動上傳電腦保存，可實現測量過程無人值守，減負增效 ? 測量精度高，分辨率可達0.1μm ? 測量速度快，結果響應時間為0.015s ? 大理石臺面00級，精度高，質地硬，永不生銹 ? 德國Mahr的品質保證，可實現長期高穩(wěn)定性的測量 ? 薄膜行業(yè)專用軟件Filder 1.0，具有數據管理，用戶管理等強大功能 軟件特性：Filder 1.0 特別為薄膜行業(yè)開發(fā)設計 可實時顯示記錄測量值，并計算Z大值，Z小值，平均值，偏差值等一系列參數 軟件自動繪制厚度曲線和偏差圖 測量結果可導出至Excel表格 軟件具有用戶管理功能，可設置不同的人員權限，有效防止誤操作和數據的誤刪除 具有數據管理功能，測量數據及相關產品、人員信息永久保存，便于測量數據的追蹤和溯源
全自動薄膜測厚儀，天然大理石工作臺，另有除塵除靜電機構。自動進膜，配套測量儀軟件，自動記錄數據，節(jié)省人工和時間。薄膜測厚精準，達到0.01微米
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