一、Fluke紅外熱成像儀TiS75+主要指標(biāo)：

384*288像素，提供優(yōu)秀畫質(zhì)
3.5寸觸摸屏，展示更多細(xì)節(jié)
-20至550℃量程，適用于大多數(shù)設(shè)備維護(hù)及研發(fā)品管場合
免調(diào)焦+手動對焦，遠(yuǎn)距離掃描大目標(biāo)/近距離檢測小目標(biāo)，快速切換
支持Fluke connect 及二維碼掃描，智能管理資產(chǎn)
數(shù)據(jù)流功能，手持/在線隨時切換，助力研發(fā)
27HZ幀頻型號，適合捕捉快速移動目標(biāo)，告別拖影
堅固耐用，2m防跌落

二、Fluke紅外熱成像儀TiS75+產(chǎn)品概述：

精度升級，重構(gòu)清晰
相比原有型號(TiS75)，新產(chǎn)品的像素提高了44%*，這將為用戶提供更加清晰和準(zhǔn)確的測量結(jié)果。且熱靈敏度同步升級，能夠檢測到更微小的溫度變化。
*384 x 288像素(TiS75+)    320 x 240像素(TiS75)
免調(diào)焦+手動對焦，遠(yuǎn)近皆宜
對于快速掃描或不熟悉熱成像的新手，只需將對焦環(huán)轉(zhuǎn)動到定焦位置，即可使用免調(diào)焦模式，在距離目標(biāo)1m或更遠(yuǎn)的位置拍攝圖像，且每次都確保對焦準(zhǔn)確。
對于經(jīng)驗豐富的工程師，可根據(jù)被測對象的距離使用手動對焦模式調(diào)節(jié)圖像，從而獲得高品質(zhì)的清晰熱像圖，或?qū)崿F(xiàn)近距離清晰觀測小目標(biāo)，如電路板元器件發(fā)熱，LED芯片等。
智匯數(shù)據(jù)，以簡馭繁
TiS55+和TiS75+集成的智能功能，意味著用戶可以徹底丟掉記事本，將需要的所有信息都附加到保存的熱圖上，并由機器進(jìn)行自動整理歸檔，節(jié)省寶貴時間用來分析熱圖，診斷問題：
語音注釋 ——利用藍(lán)牙耳機（選配），每幅圖像可記錄長達(dá)60秒的語音，實時準(zhǔn)確識別現(xiàn)場看到的一切
IR-PhotoNotes照片注釋——拍攝設(shè)備編號及其他現(xiàn)場照片，作為在計算機上查看熱圖時的參考
Asset Tagging設(shè)備智能識別技術(shù) ——掃描設(shè)備上的二維碼，然后開始拍攝熱圖，熱圖將自動保存在當(dāng)前設(shè)備名稱下的文件夾中，無需手動整理。所有數(shù)據(jù)可在云端共享和分析。 
同時，新升級的3.5英寸觸摸屏，更適合現(xiàn)代工程師的使用習(xí)慣，輕點即可完成設(shè)置，一劃即可切換紅外/可見光。
數(shù)據(jù)流功能，即測即分析
數(shù)據(jù)流功能可幫助用戶在測試時可以通過數(shù)據(jù)線將帶溫度數(shù)據(jù)實時傳輸數(shù)據(jù)到電腦上，可以幫助用戶即時在PC端完成更復(fù)雜的分析測試工作。
27Hz幀頻型號，記錄高速瞬間
除了9Hz幀頻型號外，TiS75+還可選27Hz幀頻型號，適合觀察快速移動或溫度快速變化的目標(biāo)，告別拖影。

三、Fluke紅外熱成像儀TiS75+主要指標(biāo)：