共筑合作生態(tài)，賦能產(chǎn)業(yè)升級

會議伊始，深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院院長孫蓉女士與TA儀器中國區(qū)總經(jīng)理王水順先生分別發(fā)表開幕致辭。

孫院長回顧了深圳先進(jìn)院與TA儀器長期緊密的合作關(guān)系，并對本次研討會搭建的高水平交流平臺表示充分肯定。王總在致辭中指出，電子材料作為數(shù)字時(shí)代的核心基石，其性能與可靠性對產(chǎn)業(yè)升級至關(guān)重要。TA儀器始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，傾聽市場聲音，致力于通過材料表征技術(shù)聯(lián)結(jié)產(chǎn)學(xué)研力量，助力中國電子材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

多維解讀材料研發(fā)與檢測技術(shù)

在專題報(bào)告環(huán)節(jié)，多位專家從研發(fā)與檢測等多維度展開深度分享。

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院的胡友根研究員概述了封裝技術(shù)與材料發(fā)展趨勢，重點(diǎn)介紹了聚合物基封裝材料的表征技術(shù)、可靠性測試與失效分析方法，為國產(chǎn)高端封裝材料從研發(fā)到可靠性認(rèn)證提供可復(fù)制的技術(shù)路線，內(nèi)容務(wù)實(shí)且具實(shí)踐指導(dǎo)意義。

麥可羅泰克高級技術(shù)支持工程師賈亞波先生聚焦電子材料的熱性能測試，系統(tǒng)解讀了IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)中的常用熱分析方法，強(qiáng)調(diào)了標(biāo)準(zhǔn)在確保PCB材料一致性和可靠性中的作用，內(nèi)容詳實(shí)且貼合產(chǎn)業(yè)需求，為電子制造行業(yè)開展材料檢測提供了清晰的實(shí)操指引。

TA儀器高級應(yīng)用專家郭艷霜女士則以PCB基板、電子結(jié)構(gòu)膠和熱管理材料為例，詳細(xì)闡述熱分析技術(shù)在電子材料開發(fā)中的應(yīng)用場景，內(nèi)容覆蓋從材料篩選到終端性能的全生命周期，并融入相變材料(PCM)和熱界面材料(TIM)等案例，為材料優(yōu)化提供了技術(shù)方案。

同樣來自深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院的高級工程師賴誠介紹了先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢，重點(diǎn)分析了熱-力場耦合失效仿真的核心難點(diǎn)，并提出“多物理場-云端自動化-AI迭代”三級仿真架構(gòu)解決方案，內(nèi)容前沿且具工程應(yīng)用潛力。

面對先進(jìn)電子材料的散熱挑戰(zhàn)，科學(xué)指南針解決方案經(jīng)理余昆朋博士通過具體案例與數(shù)據(jù)，系統(tǒng)演示了熱分析技術(shù)在電子散熱材料優(yōu)化中的實(shí)踐，突出熱分析在材料配方優(yōu)化和可靠性提升中的作用，提供了切實(shí)可行的技術(shù)路徑與實(shí)踐參考。

壓軸出場的TA儀器中國區(qū)首席科學(xué)家李潤明博士以電子材料相關(guān)工藝切入，深入淺出地解析了黏彈性測量的核心概念與應(yīng)用，通過理論與實(shí)例結(jié)合，為電子材料研發(fā)中工藝參數(shù)優(yōu)化、材料性能匹配及產(chǎn)品可靠性提升提供了理論依據(jù)與測試方法?，F(xiàn)場熱情不減，觀眾紛紛進(jìn)行拍照和記錄。

零距離感受TA儀器設(shè)備硬實(shí)力

午餐期間，與會嘉賓分組參觀了深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院的實(shí)驗(yàn)室?，F(xiàn)場展示了多臺TA儀器設(shè)備，包括TMA熱機(jī)械分析儀、DMA動態(tài)熱機(jī)械分析儀及HR流變儀等，由研究院技術(shù)團(tuán)隊(duì)與TA儀器應(yīng)用工程師現(xiàn)場講解演示，引來眾多嘉賓駐足交流。

專業(yè)務(wù)實(shí)，搭建高質(zhì)量行業(yè)交流平臺

本次研討會中，參會者普遍反饋會議內(nèi)容充實(shí)專業(yè)，實(shí)操性與前瞻性兼具，切實(shí)感受到TA儀器深耕行業(yè)、服務(wù)客戶的積極態(tài)度與專業(yè)能力。TA儀器將持續(xù)打造更多高質(zhì)量、高價(jià)值的行業(yè)交流平臺，并繼續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)優(yōu)化，助力中國新材料高質(zhì)量發(fā)展！

會議高光時(shí)刻回顧