Tescan 新形象亮相2025年灣芯展
Tescan 將以全新面貌參展2025年灣芯展（WESEMiBAY 2025），為您展示先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試失效分析全流程。
2025.10.15-17 福田
1號(hào)館，1S22展位
全新形象
Tescan 換新形象啦！
這意味著什么？
從“性能”到“解決方案”
不只是追求技術(shù)性能，而是圍繞工作流程和解決方案；讓發(fā)現(xiàn)更靈活、更便捷，與應(yīng)用更匹配；
從“產(chǎn)品”到“體驗(yàn)”
以人為本的體驗(yàn)，無(wú)門(mén)檻的探索過(guò)程、成果導(dǎo)向的科學(xué)支持；讓良好的客戶關(guān)系成為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；
從“賣(mài)儀器”到“出結(jié)果”
聚焦研究結(jié)果和產(chǎn)出，平衡學(xué)術(shù)進(jìn)步與商業(yè)需求；
全流程方案
革命性半導(dǎo)體解決方案：
先進(jìn)封裝的失效分析
發(fā)現(xiàn)缺陷
無(wú)損檢測(cè)：不破壞樣本的情況下找到失效點(diǎn)。
一款 micro-CT /
X射線顯微鏡
|
暴露缺陷
使用大體積加工工作流程進(jìn)行快速截面切割，暴露失效點(diǎn)。
精確/實(shí)用/自動(dòng)化TEM制樣，為進(jìn)一步精細(xì)觀察做準(zhǔn)備。
注：產(chǎn)品名中的“X”表示Xe+，代表氙氣等離子FIB-SEM；“2”表示第二代產(chǎn)品。
|
分析成分
通過(guò)掃描電鏡電子成像，聯(lián)用各種分析技術(shù)附件，進(jìn)行深入研究，找到失效原因。
EDS能譜分析、
聯(lián)用技術(shù)
|
驗(yàn)證與關(guān)聯(lián)
用4D-STEM檢測(cè)為成分分析結(jié)果做驗(yàn)證。
一款專用型 4D-STEM
詳細(xì)可查看：
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