MOCVD外延, Photoluminescence (光致發(fā)光), PL Mapping (顯微光致發(fā)光), PL Mapper, 關(guān)鍵材料,化合物半導(dǎo)體, GaN (氮化鎵), GaAs (砷化鎵), InP (磷化銦), SiC (碳化硅), 工藝與參數(shù), 鋁組分, BOW (翹曲度), 外延生長, LED外延, 器件與應(yīng)用, VCSEL (垂直腔面發(fā)射激光器), DFB激光器, MicroLED

全'球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性調(diào)整深化之際，中國作為全 球重要的消費(fèi)電子市場與核心半導(dǎo)體應(yīng)用高地，正處于“國產(chǎn)替代”與“國際協(xié)同”的關(guān)鍵共振期。供應(yīng)鏈穩(wěn)定、產(chǎn)能優(yōu)化、技術(shù)追趕及“in China for China”戰(zhàn)略下的國際化路徑重塑，是產(chǎn)業(yè)核心命題。深耕分析檢測數(shù)十年的 HORIBA 集團(tuán)，始終錨定中國市場，收購韓國領(lǐng)先化合物半導(dǎo)體晶圓檢測企業(yè) EtaMax，正是其深化“材料與半導(dǎo)體”戰(zhàn)略、賦能中國產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵落子。

2025 年，HORIBA 正式完成對 EtaMax 的收購。這一決策源于對產(chǎn)業(yè)趨勢的深刻洞察與自身戰(zhàn)略升級需求。HORIBA 不僅在拉曼光譜、光致發(fā)光光譜、橢圓偏振光譜等先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室分析技術(shù)領(lǐng)域積淀深厚，深入半導(dǎo)體研發(fā)核心環(huán)節(jié)，更在半導(dǎo)體制程控制設(shè)備領(lǐng)域深耕多年，其質(zhì)量流量計(jì)（MFC）等核心產(chǎn)品獲得行業(yè)廣泛認(rèn)可。EtaMax 的光致發(fā)光（PL）晶圓檢測專長，豐富半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的量檢測產(chǎn)品線。HORIBA 通過收購整合“從 Lab 到 Fab”全鏈條布局與 EtaMax 量檢測的優(yōu)勢，構(gòu)建覆蓋“材料研發(fā)表征-自動化量檢測”的全流程解決方案，精準(zhǔn)賦能中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

簽約儀式

(左) Jung Hyundon, EtaMax Co., Ltd. CEO

(右)Dan Horiba, HORIBA,Ltd., 董事兼 HORIBA STEC, Co., Ltd. 總裁

對于中國市場而言，這一整合意味著什么？

此次戰(zhàn)略整合向中國市場釋放“深度扎根、精準(zhǔn)賦能”的明確信號。中國是 HORIBA 全 球核心市場，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張的同時，面臨對高端檢測設(shè)備要求高、量產(chǎn)良率提升難等挑戰(zhàn)。HORIBA 將從技術(shù)賦能與服務(wù)升級雙維度，為中國產(chǎn)業(yè)破局提供核心支撐。

技術(shù)層面，HORIBA 以尖端實(shí)驗(yàn)室光譜技術(shù)為基座，融合 EtaMax的 PL 自動化量檢測專長，形成“從 Lab 到 Fab”全鏈條解決方案。化合物半導(dǎo)體是消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的核心，研發(fā)周期長、工藝復(fù)雜，對全環(huán)節(jié)檢測精度要求高。HORIBA 整合研發(fā)階段材料分析與制造階段工藝監(jiān)控與量測能力，既為研發(fā)設(shè)計(jì)提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐，也實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)制程質(zhì)量控制，直擊“研發(fā)到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化”的良率痛點(diǎn)，為 GaN、SiC 等關(guān)鍵材料與器件的突破落地提供保障。

服務(wù)層面，HORIBA 推動在華服務(wù)模式從“間接支持”升級為“直接扎根”。早在 2022 年，HORIBA 已在上海嘉定投資超 5 億人民幣建成厚立方（C-CUBE）綜合基地，集應(yīng)用開發(fā)、培訓(xùn)、技術(shù)與售后服務(wù)于一體。為承接技術(shù)落地，HORIBA 計(jì)劃 2026 年起在該基地部署 EtaMax 產(chǎn)品演示樣機(jī)，搭建本土化測試平臺并組建專屬應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。中國客戶將可零距離評估設(shè)備性能，獲得HORIBA 中國專家團(tuán)隊(duì)的直接技術(shù)咨詢與售后支持，讓全 球技術(shù)精準(zhǔn)匹配本土工藝需求。

位于上海嘉定的 HORIBA 厚立方（C-CUBE）大樓

那么，我們將以怎樣的具體產(chǎn)品和技術(shù)來支持這一承諾？

這正是 EtaMax 帶來的核心價值。其旗下的 PLATO 系列全自動光致發(fā)光成像系統(tǒng)，能夠提供晶圓級的全景式圖譜分析，精準(zhǔn)測量晶圓的 PL 峰值波長、強(qiáng)度、FWHM 到合金含量、外延厚度乃至晶圓翹曲（Bow）等關(guān)鍵參數(shù)。針對不同的工藝痛點(diǎn)，我們有專門的解決方案：

PLATO 系列通過光致發(fā)光光譜技術(shù)，結(jié)合膜厚測量以及 Bow 測量等技術(shù)對晶圓等進(jìn)行快速面掃，對晶圓缺陷進(jìn)行無損表征，包括但不限于發(fā)光峰位，均勻性，晶圓厚度，鋁組分…PLATO-200/300 型號適配不同尺寸晶圓，最大支持 12 inch 晶圓的自動化檢測，常見應(yīng)用于 LED，VCSEL，DFB 激光器和 GaN HEMT 器件制備中外延片的檢測。

PLATO-200/PLATO-300

在測量過程中，PLATO 系列能夠直接提供關(guān)注指標(biāo)的結(jié)果成像，例如 VCSEL 器件中的下陷點(diǎn)峰位均勻性，GaN 結(jié)構(gòu)中 Al 組分含量與黃光比例。

VCSEL 應(yīng)用中

PLATO 測量結(jié)果示例

PLATO 在 GaN 應(yīng)用中對 Al 組分和黃光的測量示例

PLATO-MicroScan 型號與 PLATO-200/300 相比，更專注于微區(qū)結(jié)構(gòu)的表征，通過顯微光路的配置將激光光斑聚焦至 μm 級。測量區(qū)域可根據(jù)客戶需求進(jìn)行點(diǎn)掃或多個小面積面掃，更好匹配光譜與結(jié)構(gòu)的對應(yīng)關(guān)系，便于后續(xù)分析 Pattern 結(jié)構(gòu)的制備效果是否與理論預(yù)期相符。此外，單片晶圓的測量時間與區(qū)域和測量點(diǎn)數(shù)相關(guān)，因此測量速度可以根據(jù)客戶對細(xì)節(jié)的需要進(jìn)行調(diào)節(jié)。

PLATO-MicroScan

MicroScan 對微區(qū)結(jié)構(gòu)的

掃描結(jié)果示例

MiPLATO-SiC 型號專注于 SiC 缺陷的檢測識別與分類。在測量成像的過程中，通過算法能夠識別晶圓上的每一個 SiC 缺陷，并對缺陷逐一進(jìn)行光譜表征，利用深度學(xué)習(xí)算法，對缺陷進(jìn)行自動分類與定位，將復(fù)雜的缺陷分析效率提升至新的高度。

MiPLATO-SiC

SiC 缺陷測量結(jié)果示例

而最新型號的 PLIMA-LED 系列型號，專門針對快速增長的 MicroLED 市場，從COW 到 COC1,COC2 乃至后續(xù)模組化環(huán)節(jié)的全流程在線檢測與良率管理需求。依托 EtaMax 多年在 PL 晶圓檢測領(lǐng)域的技術(shù)積累，PLIMA?LED 將宏觀與微區(qū)光致發(fā)光成像（Macro PL & Micro PL）、基于 BSI/TDI 線掃相機(jī)的高分辨 PL 成像技術(shù)與 AOI 缺陷檢測有機(jī)結(jié)合，可在晶圓、COW、COC 多形態(tài)載體上進(jìn)行快速的缺陷檢測，也可以根據(jù)需要可對單顆 MicroLED 芯粒的發(fā)光強(qiáng)度、峰值波長、FWHM、色度一致性、缺陷形貌與位置偏移等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行高速、非接觸、無損測量。PLIMA?LED 可支持最高 12 英寸晶圓，可檢測小至 2μm 的 MicroLED 芯粒，可為客戶檢測 MicroLED 缺陷提供可靠的數(shù)據(jù)。

PLIMA-LED 

這些產(chǎn)品將通過厚立方本土化團(tuán)隊(duì)提供深度工藝支持，加速核心技術(shù)落地。

展望 2026，HORIBA 深耕中國市場的決心愈發(fā)堅(jiān)定。面對復(fù)雜外部環(huán)境，HORIBA 認(rèn)為夯實(shí)技術(shù)能力、構(gòu)建本土化支持生態(tài)是賦能中國半導(dǎo)體高質(zhì)量發(fā)展的核心路徑。收購 EtaMax 并深化厚立方布局，正是其“全 球技術(shù)+本地智慧+扎根服務(wù)”模式的實(shí)踐，旨在成為中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期信賴伙伴。

2026 年是 HORIBA 整合 EtaMax 技術(shù)、升級在華服務(wù)體系的關(guān)鍵年，也是深化產(chǎn)業(yè)合作的新起點(diǎn)。HORIBA 將持續(xù)以完善的檢測分析解決方案，助力中國企業(yè)提升良率、推動創(chuàng)新，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化與國際化發(fā)展貢獻(xiàn)專業(yè)力量。

攜手共進(jìn)，檢測未來。